招聘信息顯示，躋身全球第五大智能手機(jī)廠商的聯(lián)想集團(tuán)正尋求在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域有所突破。
科技資訊網(wǎng)站EETimes上周日?qǐng)?bào)道稱，聯(lián)想集團(tuán)正在進(jìn)軍芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，專注于智能手機(jī)和平板電腦的芯片設(shè)計(jì)。而據(jù)該公司發(fā)布的一系列最新招聘信息顯示，聯(lián)想集團(tuán)正在網(wǎng)絡(luò)包括芯片開發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試、封裝等領(lǐng)域的資深人才。
聯(lián)想集團(tuán)在招聘網(wǎng)站公布的信息顯示，該公司正在進(jìn)行大量芯片領(lǐng)域的工程師，其中包括高級(jí)芯片開發(fā)人員、高級(jí)SoC(系統(tǒng)芯片)架構(gòu)開發(fā)人員、芯片驗(yàn)證工程師以及芯片封裝設(shè)計(jì)工程師。
聯(lián)想集團(tuán)未明確限定這些崗位的招聘名額，但是要求5年以上工作經(jīng)驗(yàn)的要求可能意味著該公司意欲招聘一批資深人才，以盡快擴(kuò)大芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。
聯(lián)想集團(tuán)拒絕對(duì)進(jìn)入芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域置評(píng)。但業(yè)內(nèi)人士指出，按照蘋果、三星的發(fā)展軌跡來(lái)看，聯(lián)想集團(tuán)應(yīng)該進(jìn)入芯片領(lǐng)域，為未來(lái)發(fā)展做好戰(zhàn)略儲(chǔ)備。
戰(zhàn)略儲(chǔ)備
過(guò)去一年，聯(lián)想手機(jī)出貨量突破3000萬(wàn)部，其中海外市場(chǎng)銷量達(dá)到50萬(wàn)部。市場(chǎng)研究公司IDC的數(shù)據(jù)顯示，去年第四季度聯(lián)想集團(tuán)憑借900多萬(wàn)部的智能手機(jī)出貨量，躋身全球第五大智能手機(jī)廠商，排在三星、蘋果、華為、中興之后。
根據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner統(tǒng)計(jì)，一年前聯(lián)想在中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的份額只有1.7%，但去年第四季度已經(jīng)驟增至15%，位列第二。Gartner還預(yù)計(jì)，聯(lián)想今年將取代三星，成為中國(guó)第一大智能手機(jī)廠商。
與三星、蘋果、華為不同，目前聯(lián)想智能手機(jī)的應(yīng)用處理器全部來(lái)自其他廠商，其中包括聯(lián)發(fā)科、高通、三星、英特爾。
盡管聯(lián)想可以自由選擇市場(chǎng)上的各種應(yīng)用處理器，但這也在一定程度上限制了聯(lián)想集團(tuán)，必須跟隨這些廠商的節(jié)奏。比如，據(jù)EETimes報(bào)道，三星就拒絕向聯(lián)想提供Exynos處理器的最新版本。
手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝認(rèn)為，按照三星和蘋果的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，智能手機(jī)廠商在實(shí)現(xiàn)一定規(guī)模之后，都應(yīng)該進(jìn)入應(yīng)用處理器領(lǐng)域。
“自行設(shè)計(jì)應(yīng)用處理器不但可以更好地實(shí)現(xiàn)與操作系統(tǒng)的優(yōu)化，同時(shí)可以讓廠商根據(jù)自己的需求，進(jìn)行產(chǎn)品節(jié)奏的把控，比如跟進(jìn)8核處理器。” 王艷輝說(shuō)。
他認(rèn)為，隨著智能手機(jī)向中高端發(fā)展，應(yīng)用處理器是手機(jī)廠商為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化而最容易切入的領(lǐng)域。同時(shí)，隨著未來(lái)移動(dòng)和桌面操作系統(tǒng)的融合，谷歌Chrome可能會(huì)成為重要的桌面操作系統(tǒng)，對(duì)于主業(yè)是PC的聯(lián)想來(lái)說(shuō)，更需要做好戰(zhàn)略準(zhǔn)備。
華為范本
在聯(lián)想尋求進(jìn)入芯片領(lǐng)域之前，以華為為代表的廠商已經(jīng)在操作系統(tǒng)和芯片領(lǐng)域進(jìn)行了實(shí)質(zhì)性開發(fā)。
據(jù)熟悉華為的業(yè)務(wù)人士透露，華為與旗下芯片設(shè)計(jì)廠商海思的芯片相關(guān)工程師達(dá)到3000多人，而目前華為部分終端產(chǎn)品已經(jīng)開始采用自己開發(fā)的應(yīng)用處理器。
華為創(chuàng)始人任正非曾在內(nèi)部座談會(huì)上談及華為自己設(shè)計(jì)芯片的戰(zhàn)略思考。他強(qiáng)調(diào)，在芯片戰(zhàn)略上，華為應(yīng)該盡可能地使用其他廠商有優(yōu)勢(shì)的高端芯片，但華為的芯片要做戰(zhàn)略防御之用。
任正非表示，“我們?cè)谧龈叨诵酒臅r(shí)候，我并沒(méi)有反對(duì)買美國(guó)的高端芯片。我認(rèn)為你們要盡可能的用他們的高端芯片，好好的理解它。只有他們不賣給我們的時(shí)候，我們的東西稍微差一點(diǎn)，也要湊合能用上去。”
而在去年，中興通訊執(zhí)行副總裁何士友也在公開場(chǎng)合透露，中興正在研發(fā)基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的手機(jī)操作系統(tǒng)和底層芯片，以應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)界的一些不確定因素，尤其是未來(lái)可能會(huì)出現(xiàn)的專利大棒。
市場(chǎng)研究公司IDC今年2月公布的數(shù)據(jù)顯示，包括智能手機(jī)、平板電腦、筆記本以及臺(tái)式機(jī)在內(nèi)的智能終端出貨量方面，聯(lián)想已經(jīng)位居全球第三，僅次于三星和蘋果。