“一直有傳言說華為在做人工智能芯片，現(xiàn)在我要說……傳言是真的。”10月10日的一次發(fā)布會上，華為輪值董事長徐直軍從兜里掏出的“昇騰”芯片，引發(fā)熱烈討論。
近幾天，華為的AI芯片在網(wǎng)絡上越傳越神，被稱作“攻破了又一個讓國人蒙羞的城池”“實現(xiàn)了彎道超車”“跟英特爾一較高下”……這些評價是否準確？
華為AI芯片確有高人之處
電腦和手機計算一般用CPU，因為它面對多樣任務，能力比較平均，像全能冠軍。而人工智能計算呼喚更有針對性的芯片。機器學習有個特征，剛算出來的數(shù)往往再投入結算，一輪輪迭代以凸顯關鍵細節(jié)。這種計算不需要太多數(shù)據(jù)緩存單元，不需要復雜的邏輯控制，只要計算單元夠多就行。最好是從內(nèi)存里讀一次數(shù)據(jù)的時間，能多算幾輪。
圖形處理器（GPU）就比CPU更適合這類運算，從而經(jīng)常用于AI“神經(jīng)網(wǎng)絡”。英偉達（NVIDIA）是GPU的第一生產(chǎn)商，近年借AI東風大火特火。曾幾何時，算力需求比較穩(wěn)定，大家都用英特爾的標準芯片。自從AI市場被看好，算力嚴重不足，各大廠商也開始自研芯片，分英偉達一杯羹。Google、Facebook、亞馬遜、阿里巴巴等都在研發(fā)AI芯片，華為是后來者。
“AI芯片可以分兩個范疇，一是訓練，一是推理。”電子創(chuàng)新網(wǎng)創(chuàng)始人、半導體技術專家張國斌說。所謂訓練，就是給機器“喂”大數(shù)據(jù)，讓它慢慢學會識別和區(qū)分對象；所謂推理，就是讓訓練好的機器干活。
推理芯片上，華為此前發(fā)布的麒麟芯片已實現(xiàn)手機端推理，而非遞交云端。張國斌說，華為在手機端推理領域已領先世界。
而在訓練芯片上，英偉達仍遙遙領先。但是，此次發(fā)布的將用于服務器的華為“昇騰910”，是目前單芯片計算密度最大的，比英偉達的同類芯片高出1倍。徐直軍表示，華為準備構建的昇騰Plus系統(tǒng)，將連接1024個AI芯片，成為全球最大的分布式訓練系統(tǒng)。
而張國斌指出，由于華為的新芯片不對外出售，僅供自用，這讓它和英偉達公開發(fā)售的產(chǎn)品不好比較。而且英偉達技術雄厚，有針對各種場景的優(yōu)化，因此談不上華為靠一款芯片就打敗英偉達。
華為更矚目“達芬奇”而非芯片
華為此次突破，將使它的AI芯片地位大幅上升。張國斌說，今年5月，調(diào)研機構Compass?Intelligence的全球AI芯片公司排行榜中，英偉達、英特爾以及恩智浦（NXP）位列前三。
華為位列第12名，已是中國最強的AI芯片廠商。昇騰910、310的發(fā)布將使這個排名發(fā)生很大變化。“我估計華為將升至前三。”
但是，芯片是個太大的行業(yè)，AI芯片占比不到1/100——據(jù)Allied?Market?Research，2017年AI芯片的市場在24億美元左右。而2017年全球芯片產(chǎn)值超過3900億美元（預計2018年還會大幅上升）。行業(yè)前兩位三星電子和英特爾，年銷售額均超過600億美元。中國2017年就進口了2600億美元的芯片。
在華為自己看來，新推出兩款芯片的意義，不能脫離它的“達芬奇”架構去談。達芬奇是所謂“全棧全場景AI解決方案”，你可以把“全棧”系統(tǒng)理解為全能醫(yī)生：什么樣的客戶來尋求幫助都能滿意而歸。此次發(fā)布的芯片（及隨后將推出的各種設備和軟件）只是其中一環(huán)。
華為的業(yè)務廣度和研發(fā)實力，讓它對“全棧”情有獨鐘。業(yè)界一般認為，華為重視達芬奇，是它經(jīng)營AI的一個自然思路。
徐直軍說：“達芬奇能夠從極致的低功耗需求到極致的大算力需求全覆蓋。現(xiàn)在我們還沒有看到市場上有其他架構能夠做到這一點。”
有專業(yè)人士分析指出：華為AI戰(zhàn)線的跨度僅有Google等公司可與之匹敵；而與英偉達和Google的競爭系統(tǒng)比，達芬奇有其獨特優(yōu)勢。未來提供包括芯片在內(nèi)的整個系統(tǒng)的華為，在AI市場或將有雄厚競爭力。
“7納米”不等于世界第一
“昇騰”被朋友圈轉發(fā)的重要原因，在于它是屈指可數(shù)的7納米工藝芯片。其實華為早前發(fā)布的手機芯片麒麟980，已是7納米級。
“華為的確很厲害。現(xiàn)在能設計7納米芯片的大公司，目前只有4家。”張國斌說，“蘋果能做；高通公司即將推出，但還沒出來。”
張國斌說，就已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品來看，華為的手機芯片麒麟980比蘋果更強——蘋果的芯片沒有基帶，所以說華為手機芯片達到世界第一，是沒有問題的。
但是，華為手機芯片的突破不意味著中國芯片業(yè)擺脫“卡脖子”窘境。
市場調(diào)研機構IC?Insights發(fā)布，2018年上半年全球前15大半導體廠商，沒有來自中國大陸的——三星榜首、英特爾第二、SK海力士第三、臺積電第四，之后是美光、博通、高通、東芝/東芝存儲、德州儀器、英偉達、西數(shù)/閃迪、英飛凌、恩智浦、意法半導體和聯(lián)發(fā)科。7家總部在美國，歐洲3家，韓國2家，中國臺灣地區(qū)2家，日本1家。
芯片分設計、制造和封裝三大領域。如英特爾、三星，既設計也制造；聯(lián)發(fā)科和威盛，則只設計，不制造；臺積電只替別人代工生產(chǎn)。
張國斌說，近幾年中國重視IC設計，此類公司已有1400家，別的國家加在一起也沒有中國多，但水平不能說最高。
另外，張國斌說，造芯片就好比裝修房子，除了好的設計圖，還得有高水平的施工隊。“施工”是中國芯片業(yè)的弱項。
中國最好的芯片制造企業(yè)，成熟工藝是28納米，跟臺積電的7納米差了三代；在封裝（激光切割晶圓、引腳等等工序）市場，做得最好的企業(yè)在中國臺灣地區(qū)和美國。
“這意味著如果我們面臨禁運，臺積電這樣的企業(yè)不再加工我們的芯片，即使華為能設計出最好的芯片，也造不出來。”張國斌說。