近日,格蘭仕宣布進(jìn)軍芯片領(lǐng)域,并發(fā)布了名為“BF-細(xì)滘”的家電互聯(lián)網(wǎng)芯片,該款芯片采用40納米制程,與世界知名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司SiFive合作開發(fā)。
記者了解到,在格蘭仕發(fā)布芯片前,已有格力、美的、海爾、康佳等多家家電企業(yè)發(fā)布自造或與芯片公司合作開發(fā)的芯片,其中不乏許多家電巨頭低調(diào)深耕芯片領(lǐng)域研發(fā)多年。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,資金、人才、關(guān)鍵技術(shù)的突破仍是難題,廠商設(shè)計(jì)、制造芯片應(yīng)重視“應(yīng)用導(dǎo)向”,在試錯(cuò)中不斷優(yōu)化。全媒體記者趙方圓