近日,格蘭仕宣布進軍芯片領域,并發(fā)布了名為“BF-細滘”的家電互聯網芯片,該款芯片采用40納米制程,與世界知名半導體設計公司SiFive合作開發(fā)。
記者了解到,在格蘭仕發(fā)布芯片前,已有格力、美的、海爾、康佳等多家家電企業(yè)發(fā)布自造或與芯片公司合作開發(fā)的芯片,其中不乏許多家電巨頭低調深耕芯片領域研發(fā)多年。業(yè)內人士認為,資金、人才、關鍵技術的突破仍是難題,廠商設計、制造芯片應重視“應用導向”,在試錯中不斷優(yōu)化。全媒體記者趙方圓